Согласно последним рендерам, грядущий сокет AMD LGA1718, известный как AM5, предположительно сохранит совместимость с текущими кулерами AM4.

Дизайн сокета вместе с механизмом удержания уже был опубликован на портале ExecutableFix. Тогда же стало известно, что AMD переходит на разъем типа Land Grid Array (LGA). Свежая утечка демонстрирует дизайн околосокетного пространства с креплением системы охлаждения.

Также была опубликована таблица, которая подтверждает информацию о TDP будущих процессоров AMD на новом сокете AM5. Топовые модели AMD Raphael получат теплопакеты 120 и 170 Вт и будут иметь высокие требования к системе охлаждения. Например, для 170-ваттного процессора потребуется СЖО с радиатором на 280 мм. Ранее высокопроизводительные процессоры на AM4 довольствовались TDP 105 Вт.