Известный Немецкий энтузиаст Der8auer, провел эксперимент по вскрытию новых процессоров от intel и подтвердил информацию о том, что новые процессоры от intel, для сокета 2066, под крышкой теплораспределителя содержат не припой, как и должно быть, а термопасту, как это было с более дешевой серией процессоров. Таким образом, компания intel решила сократить затраты на дорогущие процессоры и повысить прибыль с них не только, за счет замены термоинтерфейса, но и за счет снижения срока службы этих процессоров, которые через определенный промежуток времени начнут перегреваться, в следствии высыхания термопасты под крышкой...