В начале 2022-го AMD представит линейку мобильных процессоров Ryzen 6000 (Rembrandt) на базе микроархитектуры Zen 3+. Для выпуска новых APU использован 6-нм техпроцесс TSMC, а перечень новшеств также включает графический блок Navi 2, контроллеры DDR5/LPDDR5, PCI Express 4.0 и USB 4. Встроенная графика процессоров AMD Rembrandt, если верить неофициальным источникам, обеспечит быстродействие уровня дискретных видеоадаптеров начального уровня.

Гибридные процессоры AMD Ryzen 6000 (Rembrandt), согласно имеющимся данным, будут оснащены видеоядром на 12 вычислительных блоков Compute Units или 768 потоковых процессора RDNA 2-го поколения. Утверждается, что результат новинки в бенчмарке 3DMark Time Spy находится у отметки 2700 баллов.

Это примерно в два раза больше, чем набирает iGPU Vega в составе нынешних APU Ryzen 5000. Если сравнивать с дискретными видеоадаптерами, то ближайшими соперниками выступят ноутбучные GeForce GTX 1050 Ti (около 2400 «попугаев») и GeForce GTX 1650 Max-Q (~3200 очков).

В планах AMD на начало 2022 года также значится выпуск процессоров Zen 3 с дополнительным L3-кэшем для платформы AM4. Больше подробностей о новинках станет известно четвёртого января. На этот день запланирована пресс-конференция AMD в рамках выставки CES 2022.

В планах AMD на обозримое будущее значится выпуск не только видеокарт Radeon RX 6600 (XT), но и ускорителя вычислений Instinct MI200. Он базируется на ядре Aldebaran с архитектурой Compute DNA 2-го поколения и может похвастаться 128-гигабайтным буфером HBM2E. Эти сведения были подтверждены в характеристиках нового австралийского суперкомпьютера.

Система будет размещена в Pawsey Supercomputing Centre на западе Австралии, содержит более 200 тысяч ядер Zen 3 в составе процессоров AMD EPYC Milan и 750+ ускорителей Instinct MI200. Оснащение также включает 548 Тбайт системной памяти и 15 Пбайт хранилища, причём 2,7 Пбайт набраны SSD. На создание суперкомпьютера было выделено 70 миллионов долларов, а за его развёртывание отвечает Hewlett Packard Enterprise.

Ускоритель вычислений AMD Instinct MI200 примечателен не только внушительным буфером HBM2E, но и многочиповой компоновкой GPU. По имеющимся данным, процессор Aldebaran содержит два отдельных кристалла. Каждый из них оперирует 128 вычислительными блоками (Compute Units) и сообщается с 64 ГБ памяти HBM2E. Ниже приведена блок-схема GPU Aldebaran, составленная на основе утечек.

Модельный ряд гибридных чипов AMD Cezanne в исполнении AM4 будет включать как потребительские решения Ryzen 5000G, так и APU Ryzen Pro 5000G, рассчитанные на корпоративных заказчиков. Отличия между этими процессорами сводятся к расширенной поддержке и продвинутым возможностям для защиты информации у «камней» Pro-серии.

Свежая утечка подтверждает, что гибридные процессоры AMD Ryzen Pro 5000G унаследуют характеристики от потребительских APU. Команда Лизы Су предложит три модели с 4, 6 и 8 ядрами Zen 3: Ryzen 3 Pro 3 5350G, Ryzen 5 Pro 5650G и Ryzen 7 Pro 5750G.

Все перечисленные выше модели обладают 65-ваттным TDP и будут работать в системных платах с логикой 500-й серии. Возможно, производители матплат реализуют поддержку для чипсетов B450 и X470, однако никакой информации относительно этого ещё не поступало. Официальный анонс процессоров AMD Ryzen 5000G и Ryzen Pro 5000G состоится в течение ближайших месяцев.

Компания Lenovo подтвердила, что выпустит свои новые ноутбуки серии ThinkPad с процессорами AMD Ryzen Pro 5000. Кроме того, производитель раскрыл характеристики двух чипов этой серии — флагманского AMD Ryzen 7 Pro 5850U и среднего AMD Ryzen 5 Pro 5650U.

AMD Ryzen 5 Pro 5650U располагает 6 ядрами, 12 потоками, базовая частота работы составляет 2 ГГц, но в режиме буста чип способен разогнаться до 4,2 ГГц. Стандартная частота 8-ядерного и 16-поточного Ryzen 7 Pro 5850U равна уже 2,2 Гц, в режиме буста она повышается до 4,4 ГГц. Уровень TDP равен от 10 до 25 Вт. Встроенный GPU располагает 8 ядрами у старшей версии и 7 ядрами у младшей. Предполагаемые частоты работы графических систем равны 1,8 и 2 ГГц соответственно.

Обычные мобильные процессоры AMD Ryzen 5000U (Ryzen R3 5300U, Ryzen R3 5400U, Ryzen R5 5500U, Ryzen R5 5600U, Ryzen R7 5700U и Ryzen R7 5800U) базируются как на архитектуре Zen 2, так и на Zen 3. А вот какими будут Pro-версии пока информации нет.

Компания AMD готовится выпустить новые настольные процессоры с архитектурой Zen 3. Таковыми будут APU Ryzen 5000G. Как и в прошлом поколении, технически это будут ровно те же APU, которые используются в мобильном сегменте, только за счёт большего TDP частоты CPU и GPU должны быть выше.

В Сети появились данные о тестировании инженерного образца такого APU, включающего в себя восемь ядер. Предположительно, это Ryzen 7 5700G либо Ryzen 7 5800G. Базовая частота не указана, но повышенная составляет 4,7 ГГц. Для сравнения: у восьмиядерных моделей линейки Ryzen 4000G максимальная частота составляет лишь 4,4 ГГц. Тестирование проводилось на системной плате ASUS TUF Gaming B550M-PLUS, и вместе с памятью DDR4-4400 новый APU показала задержку в 54,9 нс, что является очень неплохим результатом.

Судьба таких процессоров пока неизвестна. Текущее поколение позиционировалось AMD в качестве решений для OEM, но быстро попало в розницу из-за своих привлекательных характеристик. С новым ситуация может быть аналогичная, ведь процессорная часть станет намного быстрее, а схожего по производительности интегрированного GPU и вовсе нет среди настольных решений Intel.

Портал VideoCardz опубликовал характеристики процессоров серии AMD EPYC Milan с архитектурой Zen 3. Старшие версии смогут похвастаться 64 ядрами и частотами работы до 3,675 МГц. Уровень TDP достигает 280 Вт.

В следующем месяце стартуют продажи ноутбуков с гибридными процессорами AMD Ryzen 5000 (Cezanne), формальный дебют которых состоялся на CES 2021. В рамках подготовки к этому событию чипмейкер сегодня опубликует технические подробности о новых APU. Слайды с грядущей презентации «красных» уже доступны в Сети.

Ключевым новшеством процессоров AMD Cezanne является переход на микроархитектуру Zen 3. Вместо двух 4-ядерных блоков CCX, характерных для Ryzen 4000 (Renoir), новые APU содержат один 8-ядерный модуль, что положительно сказалось на задержках межъядерного взаимодействия и доступа к общему кэшу третьего уровня. Вдобавок объём кэш-памяти L3 увеличился вдвое: с 8 до 16 Мбайт.

Графический модуль по-прежнему использует улучшенную архитектуру Vega, однако получил ряд функций, направленных на снижение энергопотребления, а максимальная частота iGPU выросла до 2,1 ГГц.
Благодаря переходу на Zen 3 компания AMD ощутимо подняла быстродействие мобильных процессоров. Как утверждает чипмейкер, Ryzen 9 5900HX будет на 19% быстрее, чем Intel Core i9-10980HK в однопоточных нагрузках.

В числе прочих новшеств указан обновлённый контроллер оперативной памяти и более совершенные алгоритмы управления энергопотреблением. К примеру, Ryzen 5000 могут регулировать напряжение для отдельных ядер Zen 3. Максимальное время автономной работы ноутбуков на «красной» платформе выросло примерно на два часа.

Некоторые ритейлеры уже сейчас предлагают оформить предварительный заказ на лэптопы с процессорами AMD Ryzen 5000. Как было сказано выше, отгрузки таких устройств начнутся в феврале.

Один из зарубежных инсайдеров привел сравнительную таблицу мощностных показателей всей линейки архитектур AMD. Он сравнил, сколько процентов мощности приносит каждый переезд на новую архитектуру.

Исходя из явной закономерности в увеличении производительности каждого поколения относительно предыдущего, можно предположить, что даст потребителю переход на новые ядра архитектуры Zen 3+ (Zen 4). Разница между Zen и Zen+ составляла всего 3%, тогда как переезд на полностью новую Zen 2 добавил процессорам целых 15% IPC. Смена Zen 2 на Zen 3 прибавила уже 23% мощности, а появление следующей архитектуры пока ставит калькуляторы в тупик. Если полагаться на прошлых опыт, то прирост производительности на процессорах 6000 серии будет мизерным и составит не более 3-5% по сравнению с 5000 моделями. Но это только если компания не перейдет сразу на Zen 4. Тогда все догадки ломаются на корню.

Компания AMD официально представит свои мобильные процессоры Ryzen 5000 только 12 января, но благодаря тому, что многие из них (если не все) уже засветились в описаниях самых разных ноутбуков, можно составить сводную таблицу их характеристик. Сразу необходимо внести ясность: в линейке будет три семейства на двух архитектурах: Cezanne-H и Cezanne-U на архитектуре Zen3 и Lucienne-U на архитектуре Zen2. Соответственно, последние обеспечат меньший прирост производительности в сравнении с APU нынешнего поколения в отличие от первых.

Высокопроизводительные (с TDP 35-45 Вт) Ryzen 5000H представлены Ryzen 9 5900HX (с поддержкой разгона), Ryzen 9 5900HS, Ryzen 7 5800H и Ryzen 5 5600H. Энергоэффективные (TDP 15 Вт) APU Cezanne-U представлены моделями Ryzen 7 5800U, Ryzen 7 5600U и Ryzen 7 5400U. В семействе Lucienne-U с аналогичными параметрами TDP тоже три модели: Ryzen 7 5700U, Ryzen 7 5500U и Ryzen 7 5300U.
Возможно, в семействе Cezanne-H еще появятся модели Ryzen 7 5800HS и Ryzen 5 5600HS, которые выступят прямой заменой APU Ryzen 7 4800HS и Ryzen 5 4600HS, но пока о них ничего не говорится. Что же касается линейки Ryzen 5000U, то она, можно сказать, полностью сформирована.

Тайваньская компания ASRock презентовала самый тонкий в мире миниатюрный персональный компьютер на базе гибридных процессоров AMD серии Ryzen 4000U — Mars 4000U. Габариты корпуса новинки составляют 194 × 150 × 26 мм. Объём — всего 0,7 литра.

Неттоп может быть укомплектован процессорами вплоть до восьмиядерного Ryzen 7 4800U, способного одновременно обрабатывать до шестнадцати потоков инструкций и выдавать частоты до 4,2 ГГц. В корпусе есть место для двухканальной оперативной памяти формата DDR4-3200 объёмом до 64 Гбайт, NVMe-накопителя формата M.2 и жёсткого диска формата 2,5 дюйма.

Новинка получила сразу семь разъёмов USB: четыре USB 3.2 Type-A, два USB 2.0 и один USB 3.2 Type-C. Также предусмотрены сетевой разъём, линейный выход, выходы для наушников и микрофона, слот для карты памяти microSD, разъёмы HDMI и D-Sub. Компьютер поддерживает установку 64-битной операционной системы Windows 10. Есть крепление VESA и подставка для использования в вертикальном положении. Стоимость устройств пока не сообщается.