Согласно последним рендерам, грядущий сокет AMD LGA1718, известный как AM5, предположительно сохранит совместимость с текущими кулерами AM4.

Дизайн сокета вместе с механизмом удержания уже был опубликован на портале ExecutableFix. Тогда же стало известно, что AMD переходит на разъем типа Land Grid Array (LGA). Свежая утечка демонстрирует дизайн околосокетного пространства с креплением системы охлаждения.

Также была опубликована таблица, которая подтверждает информацию о TDP будущих процессоров AMD на новом сокете AM5. Топовые модели AMD Raphael получат теплопакеты 120 и 170 Вт и будут иметь высокие требования к системе охлаждения. Например, для 170-ваттного процессора потребуется СЖО с радиатором на 280 мм. Ранее высокопроизводительные процессоры на AM4 довольствовались TDP 105 Вт.

Семинанометровый техпроцесс не помог AMD кардинально изменить баланс на рынке видеокарт, а вот на рынке процессоров благодаря ему компания совершила небольшую революцию.

Может ли современный 15-ваттный энергоэффективный мобильный процессор с четырьмя ядрами и достаточно производительным iGPU работать вообще без охлаждения? Оказалось, что вполне может.
Источник провёл эксперимент над Ryzen 3 4300U, запустив его без какого-либо охлаждения. И процессор работал. Причём не просто работал, а проходил тесты, включая Cinebench R15 и 3DMark TimeSpy!
Конечно, без ряда оговорок тут не обошлось. Во-первых, тепловизор показал, что активным был лишь один модуль CCX из двух, то есть работало только два ядра. Во-вторых, само собой, производительность в таком режиме оставляет желать лучшего.

В Cinebench R15 производительность составила 124 и 327 баллов в однопоточном и многопоточном режимах соответственно, тогда как в нормальном виде Ryzen 3 4300U набирает около 140 и 550 баллов соответственно.