В этом году Intel планирует выпустить дискретный графический адаптер, который будет конкурировать с игровыми решениями Nvidia и AMD среднего ценового сегмента стоимостью от 400 до 600 долларов. Ожидается, что графический процессор будет работать в паре с 6 или 8 ГБ памяти GDDR6.

Микросхема, известная как DG2, будет производиться на мощностях TSMC в рамках нового технологического процесса, который пока не имеет официального названия, но является усовершенствованной версией 7 нм.
Сама Intel, мировой лидер в области производства микросхем, в последнее время растеряла свои преимущества и сейчас обдумывает возможность передачи на аутсорсинг части флагманских микросхем для центральных и графических процессоров, выход которых запланирован на 2023 год.

Предполагается, что технология производства чипов для DG2 станет более продвинутой, чем текущий 8-нанометровый техпроцесс Samsung Electronics, использованный в последней серии графических чипов Nvidia, выпущенных осенью. Также сообщается, что Xe-HPG будет иметь преимущество перед графическими решениями Advanced Micro Devices, созданными по текущему 7-нанометровому процессу TSMC. Подробности не уточняются.