Государственная комиссия по радиочастотам (ГКРЧ) приняла решение выделить российским операторам диапазон частот 4,4-4,8 ГГц для тестирования сотовой связи пятого поколения 5G.

Диапазон частот выделен компании «Новые цифровые решения» — совместному предприятию «Ростелекома», «МегаФона» и «ВымпелКома». Частоты выделяются на два года.

До настоящего момента этот диапазон (или соседние полосы) использовался силовыми ведомствами — ФСО России, Росавиацинц, Минобороны и Роскосмосом.

При этом ГКРЧ отказала операторам в тестировании полос 4555-4630 МГц и 4990-5000 МГц, тоже находящихся в ведении силовых структур. Также ГКРЧ не разрешила «ВымпелКому» тестировать 5G в московском метро на частотах 3,4-3,8 ГГц. Ранее аналогичный отказ получили МТС и «МегаФон».

AMD уже некоторое время сотрудничает с MediaTek в области беспроводных адаптеров. В частности, по заказу «красного» чипмейкера тайваньцами был выпущен WLAN-модуль AMD RZ608 с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 для устройств на базе APU Ryzen 5000. Если верить азиатским источникам, в обозримом будущем компании выведут сотрудничество на новый уровень, организовав совместное предприятие.

Дочерняя фирма AMD и MediaTek будет заниматься разработкой беспроводных решений Wi-Fi и 5G для ноутбуков и других устройств. В этом сегменте команда Лизы Су вынуждена полагаться на сторонних поставщиков, а благодаря совместному предприятию с MediaTek сможет укрепиться в данной области.

Представители AMD и MediaTek никак не комментируют эту информацию, и трудно сказать, насколько плодотворным окажется их сотрудничество. Не исключено, что в будущем фирма лицензирует у «красных» графические наработки, как это ранее сделал южнокорейский гигант Samsung. Мобильные гаджеты с интегрированными GPU RDNA 2-го поколения должный выйти в начале 2022 года.

Месяц назад в рамках своего квартального финансового отчёта MediaTek пообещала выпустить до конца 2021 года новый флагманский чипсет с поддержкой 5G. Это, если верить инсайдерам, будет MediaTek Dimensity 2000.

Источники подтверждают, что MediaTek Dimensity 2000 будет официально представлен в конце текущего года. Но вот первые устройства на его основе появятся на рынке не раньше первой половины следующего года. Стоимость смартфонов с новым чипом MediaTek внутри, по оценкам инсайдеров, составит порядка 3000 юаней или около 464 долларов США по текущему курсу.

Судя по цене смартфонов, может показаться, что MediaTek Dimensity 2000 — это конкурент чипсету субфлагманского уровня Snapdragon 870 от MediaTek. Но инсайдеры уверяют, что в плане характеристик и производительности следующий флагманский процессор MediaTek будет соответствовать однокристальной системе Qualcomm Snapadragon 898, запуск которой ожидается в начале декабря. Если сравнивать с нынешним Snapdragon 888, то Dimensity 2000 имеет более быстрый графический процессор и отличается улучшенной энергоэффективностью. Фактически, Dimensity 2000 будет мощным чипом, который превзойдёт Snapdragon 888 и станет достойным конкурентом Snapdragon 898, но будет стоить намного дешевле.

Как сообщает источник, китайская компания H3C Semiconductor, принадлежащая Ziguang, уже в этом году намерена начать тестовое производство процессора H3C Engiant 800 с более чем 500 ядрами. Скорее всего, ядер будет 512. При этом такой CPU будет производиться по техпроцессу 7 нм и содержать 40 млрд транзисторов.

Правда, Engiant 800 представляет собой не CPU, а сетевой процессор, нацеленный на задачи маршрутизации, искусственного интеллекта и обработки данных в рамках сетей 5G.

Если характеристики Engiant 800 кажутся слишком впечатляющими, то достаточно сказать, что у компании уже сейчас есть аналогичный процессор Engiant 660 с 256 ядрами и 18 млрд транзисторов. Engiant 800, в свою очередь, выйдет на рынок в следующем году.

Qualcomm официально анонсировала 6-нм чип Snapdragon 778G. Новинка представляет собой обновленную версию Snapdragon 780G, анонсированного в марте. По словам одного из инсайдеров, Honor 50 может стать первым смартфоном, в котором будет использоваться Snapdragon 778G 5G.

Новый чип будет оснащен ядром Cortex-A78 с поддержкой частоты 2.4 ГГц и графическим чипом Adreno 642L, который обеспечивает поддержку Vulkan 1.1, OpenGL 3S 3.1, OpenCL 2.0 FP, HDR10 + и HDR10.

Snapdragon 778G обеспечит поддержку разрешения Full HD + с частотой обновления 144 Гц, а также глубиной цвета до 10 бит. Отдельного внимания заслуживает процессор Hexagon 770, который обеспечивает устройству высокую производительность. Для геймеров предусмотрена отдельная функция Snapdragon Elite Gaming.
Для подключения 5G в чипе будет использоваться Snapdragon X53 5G, благодаря которому пиковая скорость загрузки составит 3,3 Гбит/с. Также Snapdragon 778G будет поддерживать более быструю технологию быстрой зарядки Quick Charge 5.

Новая линейка флагманских смартфонов HUAWEI Mate40 интересна не только обновлённым дизайном, но и установленной в них платформой Kirin 9000. Изучив особенности мобильных процессоров, эксперты назвали ключевые особенности и рассказали, в чём заключается уникальность этой платформы.

HUAWEI стала первой в мире компанией, выпустившей мобильный процессор, на кристаллах которого размещены 15,3 миллиарда транзисторов. Кроме того, если в 5-нанометровом чипе Apple A14 используется дискретный 5G-модем, то инженерам HUAWEI удалось разместить его в самом процессоре. К тому же детище китайской компании содержит на 30% больше транзисторов, чем у новейшего решения Apple. По заявлению компании, производительность Kirin 9000 на 10% выше флагманского Snapdragon 865+, а графический процессор на 52% мощнее Adreno 650. Что касается трёхъядерного нейронного NPU-блока, то в Kirin 9000 он производительнее на 240% аналогичного решения Qualcomm. Наконец, HUAWEI заявила, что максимальная теоретическая пропускная способность модема её платформы превышает показатели Snapdragon 865+ в пять раз. Архитектура чипа представлена восемью ядрами: Cortex A77, или «большое ядро», работает на частоте 3,13 ГГц, его дополняют три «средних ядра» Cortex A77 с частотой 2,54 ГГц, а также четыре энергоэффективных Cortex A55, работающих на частоте 2,04 ГГц. Графический процессор Mali-G78 предусматривает 24 ядра, что вдвое больше, чем у предшественника Mali-G76, размещённого в Kirin 990. Наконец, ещё одной заслугой инженеров HUAWEI стала интеграция поддержки всех типов 5G-сетей, беспроводных стандартов Wi-Fi 2,4 и 5 ГГц, а также совместимость с 4G-сетями. К тому же разработчики позаботились о надлежащей безопасности — Kirin 9000 стал первым чипом, получившим международную сертификацию CC EAL5 +. Вторая новинка HUAWEI, платформа Kirin 9000E, отличается компоновкой GPU и NPU. Графический процессор упрощённой версии насчитывает 22 ядра, а NPU двухъядерный. По заверению компании, Kirin 9000 поддерживает LPDDR5- и UFS-память, Hi-Fi аудио, видео 4K HDR.

Представленные в середине октября смартфоны серии Apple iPhone 12 стали первыми в истории компании устройствами, которые получили поддержку сетей пятого поколения 5G. По заверению Apple, максимальная скорость передачи данных при «идеальных» условиях может достигать 4 Гбит/с, но преимущества 5G будут доступны владельцам лишь при соблюдении некоторых условий.

Специально для продавцов и мобильных операторов Apple предоставила ответы на часто задаваемые вопросы. В перечне можно было найти уточнение, связанное с работой режима Dual SIM в iPhone 12, предусматривающего одновременное использование eSIM и физической SIM-карты в устройстве. В частности, операторов интересовало, влияет ли такой сценарий использования на скорость передачи данных. И Apple официально подтвердила, что при активации режима Dual SIM пользователям придётся отказаться от преимуществ 5G-сетей по той причине, что смартфон переключится в 4G/LTE-режим с соответствующим понижением скоростей на каждой SIM-карте. То есть возможность использования 5G доступна лишь при использовании eSIM и поддержке новых сетей со стороны оператора. Пользователи уже выразили предположение, что в перспективе Apple сможет выпустить программное обновление iOS, которое устранит столь существенное ограничение для желающих использовать в iPhone 12 услуги сразу двух операторов.

MediaTek анонсировала флагманский мобильный процессор Dimensity 1000C с поддержкой сетей пятого поколения. Новинка ориентирована на международный рынок и представляет собой модифицированную версию модели Dimensity 1000. Производитель рассказал об особенностях чипа, заодно раскрыв некоторые подробности о первом смартфоне на базе новой мобильной платформы.

Процессор Dimensity 1000C изготавливается по 7-нм техпроцессу и комплектуется интегрированным 5G-модемом. Его архитектура представлена четырьмя высокопроизводительными ядрами Cortex-A77 и четырьмя энергоэффективными Cortex-A55, работающими на частоте 2,0 ГГц. За графические возможности однокристальной системы отвечает GPU ARM Mali-G57.

В Dimensity 1000C интегрирован комбинированный нейронный блок, состоящий из трёх ИИ-сопроцессоров, отвечающих за обработку изображений и интеллектуальное планирование работы системы с целью обеспечения максимальной производительности. Новинка также получила поддержку кодеков AV1 HDR для платформы Netflix и AV1 — для YouTube, поддерживает функцию Dual Voice Wake Up для активации устройства голосом, и способно корректно работать в составе смартфонов с двумя дисплеями.

Первым регионом, где дебютируют устройства на базе Dimensity 1000C, станут США, о появлении гаджетов на базе нового чипа в других регионах производитель пока не сообщает.

Уже несколько дней в сети ходят слухи о том, что китайская компания Realme готовит самый дешевый в мире 5G-смартфон. И вот теперь инсайдеры поделились и его характеристиками. Судя по этим описаниям, гаджет будет действительно очень дешевым.

Если верить сетевым информаторам, то смартфон, пока скрывающийся под кодовым названием Realme RMX2200, получил 6,52-дюймовый дисплей разрешением HD+ 1600 х 720 пикселей. В основе смартфона лежит восьмиядерный процессор MediaTek Dimensity 720 с интегрированным модемом 5G и максимальной тактовой частотой 2 ГГц. Предусмотрено 4, 6 или 8 Гбайт оперативной и 64 или 128 Гбайт постоянной памяти.
Основная камера имеет тройную конструкцию с датчиками разрешением 13, 5 и 2 мегапикселя. Фронтальная камера получила 8-мегапиксельный сенсор. Аккумулятор смартфона имеет емкость 4890 мАч. Габариты новинки составляют 164,4 х 76 х 8,6 мм, вес — 190 г. Также упоминается наличие сканера отпечатков пальцев на задней панели и разъем для карты памяти. Точная цена устройства пока не называется.