Организация USB Implementers Forum (USB-IF) опубликовала новые спецификации для USB4 v2.0. Как и предполагалось, стандарт сможет обеспечить скорость передачи данных до 80 Гбит/с в обе стороны. Это вдвое больше, чем первая версия USB4 и Thunderbolt 4.

Скорость до 80 Гбит/с доступна на новых активных кабелях USB Type-C. Существующие пассивные смогут обеспечить только 40 Гбит/с. При этом есть возможность передавать данные на скорости до 120 Гбит/с в одном направлении. В другом же она составит до 40 Гбит/с. То есть общая пропускная способность в обе стороны составляет максимально 160 Гбит/с. Наконец, заявлена возможность передачи данных со скоростью до 20 Гбит/с в рамках стандарта USB 3.2.

Заявлена полная обратная совместимость с первой версией USB4, USB 3.2 и USB 2.0. Также новый стандарт поддерживает DisplayPort 2.1, что даёт возможность выводить 4K-видео с частотой до 240 Гц или 10K с частотой 60 Гц. Помимо этого, по тому же кабелю можно передавать и питание для дисплея — заявлена поддержка до 240 Вт мощности. Можно даже запитать ноутбук от монитора.

Первые решения с поддержкой USB4 v2.0 ожидаются в 2023 году.

В мае этого года Western Digital объявила о своих новых жёстких дисках объёмом 22 ТБ и 26 ТБ на мероприятии What’s Next Western Digital. Теперь же жёсткий диск WD Red Pro ёмкостью 22 ТБ поступил в продажу в Китае по цене 1020 долларов.

Согласно официальному заявлению, новый жёсткий диск WD Red Pro ёмкостью 22 ТБ использует кеш-память объёмом 512 МБ и характеризуется скоростью 7200 об/мин. При рабочей нагрузке 300 ТБ в год он гарантированно должен проработать не менее пяти лет.

Источник отмечает, что серия жёстких дисков Western Digital Gold подходит для центров обработки данных, серия Red Pro — для NAS-накопителей, а серия Purple Pro — для видеонаблюдения.

У новых моделей 10-дисковая конструкция и ряд передовых технологий, включая OptiNAND, Energy Assisted PMR (ePMR), Tertiary Actuator (TSA) и HelioSeal.

Один из пользователей Twitter опубликовал скриншот теста средней модели серии — Core i5-12600K, да ещё и с оперативной памятью DDR5-6400 МГц. Если скорости чтения, записи и копирования DDR4-3200 МГц в той же AIDA64 составляют примерно 40—45 тыс. МБ/с, то тут — 89—90 тыс. МБ/с при чтении и записи и 77 тыс. МБ/с при копировании. Правда, и задержки у DDR5-6400 МГц в два раза выше, чем у DDR4-3200 МГц.

Что касается процессора, то тестировался, скорее всего, инженерный образец Core i5-12600K, состоящий из шести высокопроизводительных ядер Golde Cove частотой 3,7—4,9 ГГц и четырёх энергоэффективных Gracemont частотой до 3,6 ГГц. Так как только большие ядра поддерживают выполнение нескольких потоков за раз, этот CPU — 16-поточный.

Порталу TechPowerUp удалось найти информацию о Ryzen 7 5800G, который, по всей видимости, станет флагманской моделью линейки десктопных Ryzen 5000G. Чип протестирован на платформе GPU-z, поэтому основные характеристики процессора раскрыть не удалось. Тем не менее, тестирование позволяет оценить установленный GPU. Это едва ли не первое упоминание о тестах APU AMD Ryzen 7 5800G, а значит: перед нами инженерный образец. Возможно, ранний.

Процессор имеет 8 ядер, 16 потоков, 16 МБ кеша L3. Ожидается, что частоты работы будут выше, чем у APU Renoir Ryzen 4000G, а общая производительность возрастет за счет оптимизации.

В тестах AMD Ryzen 7 5800G замечен с улучшенной графикой Vega, где задействовано 8 вычислительных блоков, 512 потоковых процессоров. Частота GPU в тестах составила 1800 МГц, но если сделать скидку на ранний инженерный образец, то потенциал графики достаточно большой. Для сравнения, предшествующий флагман Ryzen 7 4750G может предложить частоту графического ядра на уровне 2100 МГц.

AMD Ryzen 7 5800G замечен в тестах с интерфейсом PCIe Gen 3.0, а значит, что последнее поколение APU AM4 не будет работать с интерфейсом четвертого поколения. С другой стороны, это ранний образец, и в будущем компания может исправить ситуацию.

Запуск десктопных APU AMD семейства Cezanne ожидается во II квартале 2020 года.

Семинанометровый техпроцесс не помог AMD кардинально изменить баланс на рынке видеокарт, а вот на рынке процессоров благодаря ему компания совершила небольшую революцию.

Может ли современный 15-ваттный энергоэффективный мобильный процессор с четырьмя ядрами и достаточно производительным iGPU работать вообще без охлаждения? Оказалось, что вполне может.
Источник провёл эксперимент над Ryzen 3 4300U, запустив его без какого-либо охлаждения. И процессор работал. Причём не просто работал, а проходил тесты, включая Cinebench R15 и 3DMark TimeSpy!
Конечно, без ряда оговорок тут не обошлось. Во-первых, тепловизор показал, что активным был лишь один модуль CCX из двух, то есть работало только два ядра. Во-вторых, само собой, производительность в таком режиме оставляет желать лучшего.

В Cinebench R15 производительность составила 124 и 327 баллов в однопоточном и многопоточном режимах соответственно, тогда как в нормальном виде Ryzen 3 4300U набирает около 140 и 550 баллов соответственно.

Современные процессоры Intel Core имеют несколько уровней энергопотребления (Power Limit, PL), спрятанных от глаз рядовых пользователей: PL1, PL2, Tau. Можно упомянуть еще PL3 и PL4, которые в большинстве случаев не используются. В целом они созданы для описания и настройки энергетических режимов процессоров, фактически регулируя тактовую частоту CPU. Журналистам немецкого портала ComputerBase удалось выяснить точные значения этих параметров для актуального семейства настольных ЦП Comet Lake-S напрямую у Intel.

PL1 соответствует паспортному значению TDP (для обычных процессоров равен 65 Вт) и характеризует тепловыделение на номинальной частоте. В свою очередь PL2 это максимальный предел мощности, ограниченный во времени показателем Tau в секундах. Благодаря тому, что PL2 > PL1 мы видим работу процессора на частотах Turbo Boost. Наконец, производители материнских плат могут манипулировать параметрами PL1, PL2, Tau, тем самым реализуя возможность разгона чипов на платах с младшими чипсетами вроде Intel H470/B460.

Для процессоров на архитектуре Skylake (семейства Skylake-S, Kaby Lake-S, Coffee Lake-S) типичным коэффициентом для уровня PL2 было 1,25 от PL1 и Tau 28 сек. Но с выходом 10-го поколения Comet Lake-S это правило в основном не работает. Для процессоров с разблокированным множителем параметры отличаются до двух раз (PL1 = 125 Вт, PL2 = 250 Вт, Tau = 56 сек), а для рядовых чипов без индекса К разница может достигать 3,5-кратных значений (PL1 = 65 Вт, PL2 = 224 Вт, Tau = 28 сек).

Для серии процессоров Xeon W-1200, представляющих собой вариацию Comet Lake-S для рабочих станций наблюдается аналогичная картина со средним PL2 в 1,68—2,8 раза выше, чем PL1.

За последние недели в Сети появилось немало подробностей о 7-нм гибридных процессорах AMD Ryzen 4000 (Renoir) для платформы AM4. Очередная утечка поступила от компании Biostar. На её официальном сайте был опубликован перечень готовящихся к выпуску APU наряду с их основными техническими характеристиками.

Ассортимент гибридных чипов AMD Renoir для настольных ПК включает модели с индексами G и GE, имеющие соответственно 65- и 35-ваттный теплопакет, а также несколько решений Ryzen Pro для корпоративных заказчиков. Флагманом серии является Ryzen 7 4700G (8 ядер/16 потоков, 3,6/4,4 ГГц) с улучшенной графикой Radeon RX Vega 8.

Тем временем портал WCCFTech через собственные источники подтвердил скорый релиз трёх 7-нм процессоров AMD Matisse Refresh: Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT и Ryzen 9 3900XT. Они унаследовали конфигурацию ядер от выпущенных ранее аналогов с суффиксом «X», но при этом выделяются на их фоне выросшими частотами и более совершенным механизмом динамического разгона, который обеспечит на 5-10% лучшую производительность.

Перечисленные выше процессоры займут ценовую нишу актуальных Ryzen 5 3600X ($249), Ryzen 7 3800X ($399) и Ryzen 9 3900X ($499), которые после выхода преемников официально подешевеют. Если говорить о сроках анонса, то CPU Matisse Refresh будут представлены 16 июня, в день выхода материнских плат B550, а в продажу они поступят 7 июля. Вероятно, в это же время AMD явит миру гибридные процессоры Ryzen 4000 в исполнении AM4.

AMD решила закрепить своё лидерство на рынке настольных процессоров и ответила на выход Comet Lake-S снижением цен. Ryzen 9 3900X является прямым конкурентом для Core i9-10900K, если судить по рекомендованным ценам, которые у обоих CPU находятся в районе 500 долларов.

Однако Ryzen 9 3900X ещё до выхода новинок Intel можно было найти дешевле, несмотря на то, что в начале его пути дефицит формировал повышенные цены. AMD решила официально снизить цену на Ryzen 9 3900X, и в ряде магазинов это уже сделано. Так, Amazon предлагает 12-ядерный CPU всего за 420 долларов, а на Mindfactory его продают за 430 евро. Для сравнения, Mindfactory сейчас продаёт Core i9-10900K за 669 евро, а у Amazon его пока нет. Но даже если абстрагироваться от завышенных цен, 420-430 долларов/евро — это намного ниже рекомендованной цены на Core i9-10900K, но немного выше рекомендованной цены на Core i7-10700K.

Последний для Ryzen 9 3900X совершенно не конкурент, так как он лишь немного быстрее Ryzen 7 3700X, который сейчас продаётся за 290 долларов/евро.

Новинка ZA-SK1050 от китайского производителя Zeal-All помимо не самого нового чипсета Intel B150, примечательна тем, что прямо в неё интегрирована видеокарта GeForce GTX 1050 Ti.

Габариты платы не подходят ни под один из известных форм-факторов. Её размеры составляют 235 × 197,5 мм. Таким образом, её можно расположить где-то между категориями FlexATX и micro-ATX.

Верхняя часть платы сочетает в себе всё то, что можно ожидать от компактного решения образца 2017 года. Она использует системную логику среднего уровня B150 и предлагает процессорный разъём LGA 1151. Таким образом, здесь имеется поддержка чипов Intel Core 6-го и 7-го поколений, относящихся к семействам Skylake и Kaby Lake соответственно.

Всё питание подаётся через один разъём 19 В, никаких дополнительных каналов не предусмотрено. Плата предлагает два слота оперативной памяти стандарта SODIMM DDR4-2133, скорее более привычного для ноутбуков. Общий поддерживаемый объём ОЗУ составляет 32 Гбайт.

Весьма интересным оказался подход производителя к использованию слотов расширения. Zeal-All решила интегрировать дискретную графическую карту GeForce GTX 1050 Ti непосредственно в нижнюю часть самой платы, лишив её при этом стандартных слотов PCIe. За охлаждение графического чипа и видеопамяти отвечает алюминиевый радиатор и один большой вентилятор.

Необычным также является расположение портов для подключения внешних устройств. В общей сложности ZA-SK1050 предлагает четыре разъёма SATA III. Примечательно, что два из них находятся на задней панели, куда обычно выводятся только порты для внешней периферии и монитора.

Новинка также имеет: один слот mSATA для подключения SSD-накопителей, один mini-PCIe (mPCIe), два USB 2.0 на передней панели, один USB 3.0 там же, четыре 4-pin разъёма для вентиляторов, два LVDS, один LPC-порт для подключения отладочного оборудования, а также привычный набор коннекторов для подключения звуковых устройств и кнопок фронтальной панели корпуса.

Кроме того, здесь имеется кнопка CMOS, один HDMI-разъём с поддержкой разрешения 2K, четыре USB 3.0 и один SATA. Поддержку гигабитного подключения к Сети обеспечивает контроллер Realtek RTL8111E. За звук отвечает модуль Realtek ALC662.

Плата ZA-SK1050 предлагает поддержку различных способов мониторинга температуры, напряжения, а также управления питанием. В числе поддерживаемых операционных систем значатся Windows 7, Windows 8, Windows 10, а также Linux.

В настоящий момент модель Zeal-All ZA-SK1050 доступна для приобретения в онлайн-магазине Alibaba. Цены варьируются от 345 до 365 долларов.

Сегодня очень сложно встретить в продаже материнские платы на базе логики B150. Тем не менее, цены на них обычно составляют от 50 до 150 долларов. Стоимость самой дешёвой версии GeForce GTX 1050 Ti начинается от $150. Таким образом набор из платы и видеокарты будет стоить от 200 долларов, что существенно дешевле предложения компании Zeal-All.

Microsoft поделилась новыми техническими характеристиками и особенностями Xbox Series X

Многие параметры могут быть идентичны у PS5. Так что информация должна быть интересна всем.

На Xbox Series X будет стоять 16 гигабайт оперативной памяти

1 терабайт SSD NVME. С помощью небольшой карточки (2 картинка) память можно будет увеличить еще на 1 терабайт без какого-либо разбора консоли. Достаточно будет просто вставить картридж в специальный разъем. Скорость картриджа, конечно, будет соответствовать скорости внутреннего накопителя. Цена карты пока неизвестна.

Во время разработки консоли думали не только о высоком разрешении, но и о количестве кадров в секунду. Создатели консоли целились в 4К и 60 кадров в секунду в большинстве игр. В некоторых случаях можно достичь даже 4K и 120 кадров. Но решения по каждой игре будут принимать их разработчики и издатели. То есть 4K и 30 кадров все также возможны.

Консоль поддерживает трассировку лучей на уровне железа. Как и PS5.

Gears 5 работает в 4K и 60 кадров в секунду при максимальных настройках графики PC-версии и на 50 процентов больше частиц, чем могла позволить PC-версия. Разработчики даже экспериментируют в некоторых режимах с 120 кадрами в секунду.

Специальная система Xbox Velocity Architecture позволит разработчикам получать мгновенный доступ к 100 гигабайтам места на консоли, что может сильно повлиять на игры в открытом мире.

Microsoft уверена, что с консолями нового поколения благодаря SSD открытые миры станут более комплексными и цельными. А «быстрое перемещение» оправдает слово «быстрое».

Создатели консоли потрудились над минимизацией задержек во время нажатия кнопок на геймпаде до уменьшения времени «передачи» изображения с консоли на экран.

Игроки смогут мгновенно возвращаться не к одной, а к нескольким играм. При этом даже после перезагрузки консоли. Возвращаясь в игру, вы сразу начнете с момента, с которого закончили игровой процесс.

Игры по обратной совместимости с предыдущих поколений будут использовать все преимущества консоли. В особенности это повлияет на скорость загрузок. Но также планируются нововведения в эмуляторе, позволяющие улучшать качество графики без вмешательства в код игры.

В новом геймпаде используются USB-C и стандартные батарейки.

В качестве охлаждения используется большая испарительная камера, как и в случае Xbox One X. А по всей ширине консоли ее обдувает кулер. Сомневаться в охлаждении консоли не приходится. У всей серии Xbox One не было проблем с системой охлаждения и ее шумом, в отличии от PS4.

Релиз все также запланирован на конец текущего года.